九樱果理财（北京九樱互联科技有限公司）

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• 1、电子元器件的胶芯是什么材料

电子元器件的胶芯是什么材料

电子胶是一个广泛的称呼，主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。电子胶的主要代表为有机硅密封胶和有机硅灌封胶。

它通常由硅等半导体材料制成，具有优异的导电和绝缘特性。芯片基片通过一系列工艺步骤，如沉积、蚀刻、光刻等，将电子元器件的结构和功能精确地形成在其上。

电子元件原料主要是金属（金、银、铜、铁、锡、铅、铝等），非金属（各种塑料，绝缘材料和碳）和大名鼎鼎的半导体（硅、锗、磷砷化镓等）。

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电瓷是一种有机或无机材料，具有良好的绝缘性能和耐高温性能。它通常用于电子元器件、电容器、电感器、压电器件等电子元件的制造中，也常用于高压绝缘、电线绝缘等领域。

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