sic（四川农业大学）

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本文目录一览：

• 1、第三代半导体材料有哪些?
• 2、sic+c是什么
• 3、请问SIC半导体与硅半导体的主要差别是什么?

第三代半导体材料有哪些?

1、目前，第三代半导体相比一代、二代材料相对比较优异，另外第三代半导体与国外差距相对较小，所以国家希望把三代半导体提到十四五战略的高度，同时市场有观点认为，第三代半导体有望成为我国半导体产业发展弯道超车机会。

2、以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的的第三代半导体材料主要用于电力电子、微波射频和光电子器件的制造。

3、但是硅已经被我们使用了几十年，甚至是上百年了，硅的使用价值几乎已经被我们开发到了极致，很难再有大突破。所以寻找硅的替代品变得越来越急迫。而氮化镓就是目前硅的最好替代品，氮化镓还被称为是第三代半导体材料。

4、由惠州天宝电子代工。氮化镓号称第三代半导体核心材料。相对硅而言，氮化镓拥有更宽的带隙，宽带隙也意味着，氮化镓能比硅承受更高的电压，拥有更好的导电能力。简而言之两种材料在相同体积下，氮化镓比硅的效率高出不少。

5、制造芯片需要稀土。稀土可以被应用在工业领域的各个方面，尤其是芯片产业，比如第二代半导体材料砷化镓，第三代半导体材料氮化镓等。除此之外，稀土金属还在抛光、靶材、激光灯方面，以其优异的物理和化学属性发挥着巨大的作用。

sic+c是什么

SiC是由硅(Si)和碳(C)组成的化合物半导体材料。碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。

碳化硅，是一种无机物，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物，莫桑石。

S.T.C.意思是SAID TO CONTAIN (CUSTOMER)，据报内装，是提单术语。 是指船东只对集装箱表面状况负责，至于集装箱里面装什么，装多少由货主负责。

β-SiC于2100℃以上时转变为a-SiC。碳化硅的工业制法是用优质石英砂和石油焦在电阻炉内炼制。炼得的碳化硅块，经破碎、酸碱洗、磁选和筛分或水选而制成各种粒度的产品。

c-seco是一种有机化学中的前缀，表示一个碳原子的骨架结构中缺少一个碳-碳单键（C=C）的情况。其中，“c”代表碳原子，“seco”代表“secare”，即拉丁文中“切掉”的意思。

SiC中的Si是+4价，C是-4价，其中-4价的C具有还原性。

请问SIC半导体与硅半导体的主要差别是什么?

1、但碳化硅(SiC)可以承受高功率密度从而在热设计中实现设计紧凑的系统。SiC的导热系数几乎是Si半导体器件的三倍，与硅半导体相比，SiC适用于更高的工作温度。

2、半导体，是一种导电能力介于导体与绝缘体之间的物质，材料多为硅和锗，在制作中参入杂质制成。

3、此外，SiC的快速开关能力减少了开关过程中的能量损耗，提高了系统的整体效率，这在电动车、风能发电和高压直流输电等应用中尤为重要。然而，IGBT在制造成本和市场普及度方面具有优势。

4、CREE的商业化推动了这一革命，将其引入工业生产。半导体世界的进化历程中，碳化硅与硅一起，引领了三代技术革新：硅的初代、光电子领域的二代，以及高电压、高频应用的三代，后者包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的崛起。

5、硅，作为应用最广泛的半导体，主导了低压、低频领域的电子设备。而第三代半导体，由于资源和环境因素，如氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)，在高压、高频领域展现出巨大潜力，如5G通信和雷达技术。

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